Подвижность. Дрейф
носителей заряда
Если в полупроводнике создано электрическое поле величины Е, то помимо хаотического появляется направленное перемещение носителей заряда, называемое дрейфом. Скорость дрейфа, vдр, – это скорость, направленная вдоль вектора напряженности электрического поля, усредненная по всем носителям заряда одного знака (электронами или дырками).
Оценить среднюю скорость дрейфа можно исходя из формулы vдр=a tп, где а – ускорение, приобретаемое электроном между столкновениями. Среднее ускорение электрона можно рассчитать, используя второй закон Ньютона
,
где qE=F – сила, действующая на электрон со стороны поля.
Подставив это выражение в формулу для скорости дрейфа, получаем
. (3.1)
В формуле (3.1) величина называется подвижностью носителей заряда. Таким образом, подвижность носителей заряда обратно пропорциональна эффективной массе носителей m и прямо пропорциональна времени свободного пробега tп.
Поскольку скорость дрейфа vдр=μЕ, то значение подвижности можно рассчитать по формуле
, м2/В·с. (3.2)
Иначе говоря, подвижность носителей заряда – это скорость дрейфа, приобретаемая свободными носителями в электрическом поле напряженности Е=1 В/м.
Оценка величины подвижности электрона
μ в кристаллической решетке по формуле (3.1)
дает следующее значение:
м2/В·с.
Поскольку в полупроводниках существуют два вида носителей заряда с различными эффективными массами, то различают подвижность электронов mn и подвижность дырок mp. Подвижность электронов в кремнии по различным данным составляет (0,14...0,19) м2/(В×с), а в арсениде галлия – (0,93...1,1) м2/(В×с). Подвижность дырок оказывается значительно меньшей и равной (0,04...0,05) м2/(В×с) для кремния и германия и 0,045 м2/(В×с) для арсенида галлия, что объясняется меньшим временем свободного пробега дырок в этих полупроводниковых материалах.
Температурная зависимость величины подвижности носителей заряда в полупроводниках определяется механизмами рассеяния носителей заряда.
В слабых электрических полях дрейфовая скорость значительно меньше средней скорости теплового хаотического движения. Длина свободного пробега определяется в основном рассеянием свободных носителей на колеблющихся атомах полупроводника (фононах) и ионизированных атомах примесей. Фононное рассеяние преобладает при малых концентрациях примесей (1020...1023 м-3), в этом случае длина свободного пробега, следовательно и подвижность, уменьшаются с ростом температуры (рис. 3.1, а).
Подвижность носителей заряда в полупроводнике становится значительно меньшей при высокой концентрации примесей, 1024...1025 м-3. В этом случае при сравнительно низких температурах преобладает рассеяние носителей заряда на примесях, находящихся в ионизированном или нейтральном состоянии. При нагреве полупроводника вследствие увеличения тепловой скорости электронов и уменьшения их времени взаимодействия с ионами, подвижность носителей заряда mи растет с температурой по закону mи~T3/2/Nи, где Nи - концентрация ионизированных примесей (доноров или акцепторов). При высоких температурах преобладает рассеяние носителей заряда на тепловых колебаниях атомов или ионов кристаллической решетки полупроводника. При этом подвижность mт уменьшается с ростом температуры по закону mт ~T -3/2.
График зависимости m=f(T) в сильно легированом полупроводнике представлен на рис. 3.1, б. Видно, что температурная зависимость подвижности носителей заряда в примесном полупроводнике состоит из двух участков. Участок 1 характерен для низких температур, когда преобладает рассеяние на ионизированных примесях; на участке 2 подвижность носителей уменьшается вследствие рассеяния на тепловых колебаниях атомов и ионов.
Результирующая подвижность m определяется с помощью соотношения
. (3.3)
Подвижность и дрейфовая скорость носителей заряда зависят не только от температуры, но и от напряженности электрического поля в полупроводнике.
В слабых электрических полях vдр<<vт,
тогда полная средняя скорость не зависит от напряженности поля Е и подвижность m=mo постоянна. Дополнительная,
приобретаемая электронами на длине свободного пробега, энергия много меньше kT, она теряется при рассеянии
на возбуждение низкочастотных акустических фононов (п. 1.5.7).
С ростом напряженности электрического поля скорость дрейфа электронов
возрастает (рис. 3.2), приобретаемая электронами энергия увеличивается и начинает
превышать потери при рассеянии, поскольку энергия возбуждаемых акустических
фононов по-прежнему мала по сравнению с kT. Это вытекает из условия сохранения
импульса - импульс возбуждаемого фонона должен быть равен изменению импульса
электрона. Однако импульс акустического фонона pфон== =(h/vфон)fфон с энергией WфонkT значительно превышает импульс электрона из-за невысокой скорости
фонона vфон5·103 м/с и энергия электрона не может быть
передана фононам с такой энергией.
Вследствие увеличения средней скорости электронов уменьшается время свободного
пробега tп электрона
между двумя столкновениями и, согласно соотношению (3.1), подвижность
уменьшается. Известно, что подвижность
снижается на 10%, когда напряженность электрического поля достигает критического
значения Eкр=1,4vфон/m0, где m0
- значение подвижности в слабом электрическом поле. Таким образом, значение
критического поля обратно пропорционально величине подвижности носителей заряда
в конкретном полупроводниковом материале. В кремнии для электронов Eкр=7,5·104 В/м, а для дырок Eкр=2·105 В/м при Т=300 К. Следовательно, в кремнии
величина критического поля для дырок примерно в 2,5 раза выше, чем для
электронов, характеризующихся более высокой подвижностью.
Величина подвижности носителей
заряда, в свою очередь, зависит от напряженности электрического поля. При E>>vфон/m0
подвижность уменьшается с ростом напряженности поля Е по закону m~1/, а дрейфовая скорость увеличивается: vдр~.
В сильных электрических полях (Е=106...107 В/м), когда скорость дрейфа приближается к средней тепловой
скорости, средняя энергия электронов становится достаточной для возбуждения
оптических фононов. В отличие от акустических оптические фононы при
сравнительно небольших импульсах того же порядка что и у электрона, обладают
большими энергиями (2...3)kТ при Т=300 K. В процессе рассеяния электроны отдают почти всю
свою кинетическую энергию на образование фононов, поскольку как только она
достигает величины Wфон. опт, возбуждается фонон и энергия электрона снижается. В этих условиях
время свободного пробега tп и подвижность обратно пропорциональны напряженности электрического
поля: m~1/Е, а дрейфовая скорость перестает
зависеть от Е и достигает предельного
значения - скорости насыщения vнас. В кремнии при Т=300 К для электронов vнас=105 м/c, а для
дырок vнас=8×104 м/c.
Скорость насыщения vнас является важнейшим электрофизическим параметром полупроводника. При Т=300 К она имеет значение близкое к тепловой скорости, однако в отличие от последней vнас может уменьшаться с ростом температуры. Например, в кремнии n-типа в диапазоне температур от минус 50 до +120 оС скорость насыщения vнас уменьшается в диапазоне (1,1...0,8)×105, а тепловая скорость vт – возрастает в диапазоне (1,7...2)×105 м/с.
Для кремния и германия зависимость дрейфовой скорости от напряженности электрического поля может быть аппроксимирована формулой
,
(3.4)
где m0 - значение подвижности в слабом электрическом поле.
Таким образом, дрейфовая скорость в полупроводниках возрастает с ростом напряженности электрического поля, достигая своего максимального значения – скорости насыщения, близкого к тепловой скорости.
Зависимость подвижности носителей заряда (электронов или дырок) от напряженности электрического поля в кремнии аппроксимируется выражением
. (3.5)
Подвижность носителей заряда в средних и сильных электрических полях уменьшается с ростом напряженности электрического поля.
Дрейфовый ток
Создание в однородном полупроводнике электрического поля с напряженностью E, в результате подключения внешнего источника ЭДС или тока, приводит к появлению дрейфа носителей тока (электронов и дырок).
Поскольку знаки зарядов электронов и дырок противоположны, то носители дрейфуют со скоростью vдр в противоположных направлениях в соответствии с силами, действующими со стороны электрического поля. Поэтому соответствующие дрейфовые токи складываются, как показано на рис. 3.3.
Плотность дрейфового тока jдр в собственном полупроводнике складывается из плотностей токов электронов jn др и дырок jp др и определяется из выражения
jдр= jn др+ jp др=(qnivn др+qpivp др)= qni(mn+mp)E, А/м2, (3.6)
где q - заряды; ni=pi- концентрации; vn др и vp др - скорости дрейфа; mn и mp - подвижности электронов и дырок.
В примесных полупроводниках общая плотность дрейфового тока электронов и дырок
jдр= jn др+ jp др=q(nmn+pmp)E, А/м2, (3.7)
В рабочей области температур плотность дрейфового тока определяется, преимущественно, основными носителями тока и рассчитывается по формулам jn др=qnnmnE и jp др=qppmpE, где nn и pp - концентрации основных носителей тока в электронном и дырочном полупроводниках.